電子產(chǎn)品維修遇到的最大問(wèn)題之一就是短路,PCBA上的短路造成了相當(dāng)大的危害,小的燒壞元器件,大到PCBA報(bào)廢。我們只是盡量避免短路產(chǎn)生,我們必須掌握每一步的生產(chǎn),檢查不要錯(cuò)過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。
1、如果是手工焊接,養(yǎng)成一個(gè)好習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查PCB板,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源和接地)是否短路,第二,每次焊接一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表來(lái)測(cè)量電源和接地是否短路;如果將焊料倒在芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易找到。
2、打開(kāi)計(jì)算機(jī)上的PCB圖,點(diǎn)亮網(wǎng)絡(luò)的短路,看看哪個(gè)最接近最近,最容易連接到一塊。應(yīng)特別注意IC內(nèi)部短路。
3、發(fā)現(xiàn)了短路現(xiàn)象。拿一塊板切割線(特別適合單/雙板),切割線后將功能塊的每個(gè)部分加電,部分排除。
4、使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路跟蹤器,香港靈芝科技QT50短路跟蹤器,英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板路短路檢測(cè)儀。
5、小尺寸表粘貼電容焊必須小心,特別是電源濾波器電容(103或104),數(shù)量很大,很容易造成電源和接地短路。當(dāng)然,有時(shí)運(yùn)氣不好,會(huì)遇到電容器本身短路,所以最好的方法是在焊接前焊接電容。
6、如果有BGA芯片,因?yàn)樾酒床坏剿泻更c(diǎn),并且也是多層板(超過(guò)4層),最好設(shè)計(jì)每個(gè)芯片的電源,帶磁珠或0歐式電阻連接,使電源和接地短路時(shí),斷開(kāi)磁珠檢測(cè),很容易找到芯片。因?yàn)锽GA焊接很困難,如果沒(méi)有自動(dòng)焊接機(jī)器,稍微注意將相鄰的電源和地面兩個(gè)焊球短路。
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