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如何優(yōu)化電路板PCB層

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1473     發(fā)表時間:2022-12-26    

[導讀]:層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備(SMD)封裝,確定各層的最佳順序、PCB堆疊,并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及應使用何種材料。為了優(yōu)化電路板的PCB層及其布局,您需要充分了解PCB層的類型和特性。

PCB層的類型


      PCB層數(shù)PCB結構指的是將攜帶信號的不同層或?qū)拥臄?shù)量。層類型表示將沿層傳播的信號類型。每個信號層或PCB層由一個具有銅表面的介電材料組成。大多數(shù)層都有蝕刻痕跡。但是,銅表面也可以是用于接地或通電的實心平面。一般來說,信號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據(jù)信號類型,電介質(zhì)和銅可能有不同的設計要求。




PCB層類型設計要求


     PCB層的主要材料考慮是電介質(zhì)和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號類型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關的是跟蹤寬度和長度,用于指定每個信號路徑的物理空間。對于高頻交流信號,跡線匹配(長度和寬度)對于信號完整性非常重要,而對于電源和接地信號,最小化損耗(對應于較短的跡線)非常重要。下表總結了設計PCB層時應考慮的設計要求。


標題:如何優(yōu)化電路板PCB層 網(wǎng)址:http://mtvmv.com/news/show/id/786.html

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