FPC排線如何與PCB電路板焊接?
一、人工電烙鐵焊接
在人工焊接時最好使用重物壓在軟板上直到焊接完畢后移開,這樣可以大大提升焊接良率。另外,軟板焊接的金手指最好開有通孔(PTH),可以增加視覺來確認焊接是否良好,也可以降低溢錫短路的風險。大量生產(chǎn)時強烈建議不可人工焊接。
二、HotBar(哈巴)焊接
HotBar(哈巴)焊接的原理基本上是利用所謂的脈沖電流流經(jīng)鉬、鈦等具有高電阻特性金屬材料時所產(chǎn)生的焦耳熱來加熱熱壓頭,再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經(jīng)印刷的錫膏與FPC連結(jié)達到焊接的目的。所以,HotBar作業(yè)時必須要有HotBar機臺,還要有載具(carrier)來固定FPC于PCB上,只要FPC及PCB設(shè)計得好,基本上都可以達到量產(chǎn)與一定的良率的目標。
三、回流焊接
它的作法基本上就是在PCB上印刷錫膏,將FPC擺放在回流焊前,并使用上蓋下座回焊載具(reflow carrier)過回焊爐,上下載具使用磁扣來確保FPC位置不會移動,且在回焊時FPC焊點不會翹起,不過這種制程不適合有零件放置在FPC下方。
以上就是FPC排線如何與PCB電路板焊接的三種方法,其實還有另外兩種鐳射激光焊接和ACF(異方性導電黏膠),但鐳射焊接設(shè)備并不是泛用機,而ACF有一個很大的缺點就是黏膠容易失效剝落,所以在這里就不多介紹了。
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