1.電路板板面清潔度的問(wèn)題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有電路板上的PCB板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)在PCB電路板生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：

1.基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題 

2.電路板板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.水洗問(wèn)題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多，電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；

4.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒(méi)有造成漏基材，但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5—2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3—1微米,有條件最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光；如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；最好不要重新除油,微蝕；對(duì)于已經(jīng)電路板板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一 兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；