可降低電路板成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。
增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連
HDI有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用
擁有更佳的電性能及訊號正確性
可靠度較佳
可改善熱性質(zhì)
可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)
增加設(shè)計效率
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文章關(guān)鍵詞:HDI電路板下一篇: 詳解:PCB表面處理工藝有哪些?
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