1、沉金電路板顯金黃色,較鍍金更黃也更好看;
2、沉金電路板較鍍金晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易氧化;
3、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,不會產(chǎn)生金絲造成微短;
4、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,線路上阻焊與銅層結(jié)合更牢固;
5、沉金比鍍金軟,所以在耐磨性上不如鍍金,對于金手指板則鍍金效果會更好。
6、沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響;
7、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金電路板較鍍金板更容易焊接,不會造成焊接不良;
*本站所有相關(guān)知識僅供大家參考、學(xué)習(xí)之用，部分來源于互聯(lián)網(wǎng)，其版權(quán)均歸原作者及網(wǎng)站所有，如無意侵犯您的權(quán)利，請與小編聯(lián)系，我們將會在第一時間核實，如情況屬實會在3個工作日內(nèi)刪除；如您有優(yōu)秀作品，也歡迎聯(lián)系小編在我們網(wǎng)站投稿！ 7*24小時免費熱線： 135-3081-9739
文章關(guān)鍵詞：沉金板_印刷電路板_電路板打樣下一篇： 電路板的保存期限和貯存環(huán)境
掃碼快速獲取報價
135-3081-9739
當(dāng)前位置：
