我們?cè)诶肞rotel99SE設(shè)計(jì)印刷電路板之前,必須了解基本工序,也就是印制電路板的布線(xiàn)流程。對(duì)于初次接觸印制電路板設(shè)計(jì)的用戶(hù)來(lái)說(shuō),首先面臨的問(wèn)題就是設(shè)計(jì)工作中究竟包括哪些步驟,應(yīng)從什么地方入手、各個(gè)步驟之間的銜接關(guān)系如何?
一、繪制正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表原理圖是設(shè)計(jì)PCB板的前提,而網(wǎng)絡(luò)表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁,所以在繪制PCB電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表。
二、確定元件封裝要完成從原理圖到PCB的轉(zhuǎn)換,只有各個(gè)元器件對(duì)象的連接關(guān)系是不夠的,還必須知道每一個(gè)元件的封裝形式(Footprint)。Protel99SE提供了豐富的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù),在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表文件 ,必須先加載PCB元件封裝庫(kù),并且要確保所有用到的庫(kù)都已載入。
三、設(shè)置環(huán)境參數(shù)用戶(hù)可以根據(jù)自己的習(xí)慣設(shè)置環(huán)境參數(shù),如柵格大小、光標(biāo)捕捉大小、公制英制單位的轉(zhuǎn)換以及工作層面的顏色等。另外,因?yàn)镻CB板圖由很多層構(gòu)成,所以還需要對(duì)PCB板的圖層進(jìn)行設(shè)置。
四、規(guī)劃電路板這一步主要是對(duì)電路板的各種物理參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,包括電路板是采用雙層板還是多層板,電路板的形狀、尺寸,電路板的安裝方式,在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán),以及在禁止布線(xiàn)層上繪制PCB板的外形輪廓等等。
五、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表中包含了各個(gè)元器件的封裝形式,以及元件之間的連接關(guān)系,因此導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表之后就得到了PCB的后續(xù)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
六、元件的布局應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、將來(lái)布線(xiàn)的方便性等各方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件,然后布置較大的、占用空間較多的器件和電路的核心元件,最后布置外圍的小元件。
七、制訂詳細(xì)的布線(xiàn)規(guī)則布線(xiàn)規(guī)則包括走線(xiàn)間距、各種線(xiàn)寬、過(guò)孔的大小、布線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等,這些規(guī)則需要根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路板的實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。另外,還要在不希望有走線(xiàn)的區(qū)域內(nèi)放置填充層,如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在的布線(xiàn)層。
八、PCB布線(xiàn)這一步驟包括了手工布線(xiàn)、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整三個(gè)小步。
九、電路板的引出端的處理在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)中,電源、接地、信號(hào)的輸入和輸出等端必須與外界相連,引出方式根據(jù)工藝要求而定。常見(jiàn)的引出方式—利用焊盤(pán)引出和利用接插件引出;也可以在原理圖中添加引出端,而后更新PCB板。
十、敷銅與補(bǔ)淚滴為了增強(qiáng)電路板的抗干擾能力,需要對(duì)各布線(xiàn)層的放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行敷銅,根據(jù)需要可以有網(wǎng)格狀敷銅或?qū)嵭姆筱~,也可以對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行敷銅。另外,還需要對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴,對(duì)于貼片和單面板一定要加淚滴。
十一、進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查為了確保電路板圖符合設(shè)計(jì)規(guī)則,以及所有的網(wǎng)絡(luò)均已經(jīng)正確連接,布線(xiàn)完畢后一定要做設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。這一步與前面的制訂詳細(xì)的布線(xiàn)規(guī)則是相互呼應(yīng)的,一方面,可以根據(jù)制定好的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)檢查布線(xiàn)錯(cuò)誤;另一方面,如果布線(xiàn)過(guò)程中需要忽略某些錯(cuò)誤,也可以對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行修改。
十二、調(diào)整其余層上的信息全部調(diào)完并且通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后,將所有絲印層的字符拖放到合適位置,注意盡量不要放在元件下面或過(guò)孔和焊盤(pán)的上面,對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小。最后再放上印板名稱(chēng)、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱(chēng)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息,并可用第三方提供的程序加上中文注釋。
十三、保存和導(dǎo)出印制板文件電路板設(shè)計(jì)完成后,還要對(duì)印制板文件進(jìn)行整理、存檔和打印圖紙等工作。此外還可以導(dǎo)出元件明細(xì)表,生成電子表格文檔作為元件清單等。
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