PCB的生產(chǎn)流程想必大家也不陌生了，那么，PCB打樣廠家電路板在生產(chǎn)過(guò)程中有哪些檢驗(yàn)要求呢?請(qǐng)跟著小編一起來(lái)看一看PCB打樣有哪些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

1、開(kāi)料

按照產(chǎn)品加工或開(kāi)料規(guī)格圖紙核對(duì)基板的規(guī)格型號(hào)、開(kāi)料尺寸。基板的經(jīng)緯方向、長(zhǎng)寬尺寸與垂直度在圖紙規(guī)定范圍內(nèi)。

2、印刷網(wǎng)版

首先，檢查絲網(wǎng)網(wǎng)目、網(wǎng)版張力、膠膜厚度是否符合規(guī)定要求；

然后，檢查圖形完整性，沒(méi)有針孔、缺口或殘余膠膜；與照相底版核對(duì)，圖形定位尺寸一致，線寬線距、連接盤(pán)尺寸或字符標(biāo)記都一致。

3、表面清洗

被化學(xué)清洗的PCB板表面不得有氧化、污染，清洗后應(yīng)干燥。

4、線路印刷

檢查線路圖形完整性，沒(méi)有斷路、針孔、缺口或短路；與照相底版核對(duì)，圖形定位尺寸一致，線寬線距一致，誤差在允許范圍內(nèi)。

5、蝕刻

檢查線路圖形完整性，沒(méi)有斷路、針孔、缺口或短路；與照相底版核對(duì)，沒(méi)有過(guò)蝕刻(線路太細(xì))或蝕刻不足(線路太粗)。

6、阻焊

首先，檢查阻焊圖形完整性，沒(méi)有漏印、針孔、缺口或滲墨、上盤(pán)、多余墨點(diǎn)；與線路圖形定位尺寸一致，誤差在允許范圍內(nèi)。

其次，檢查阻焊劑固化程度，在銅導(dǎo)體面上的阻焊層用鉛筆試驗(yàn)，應(yīng)有鉛筆硬度3H以上。

再次，檢查阻焊劑的結(jié)合力，在銅導(dǎo)體面上的阻焊層用粘膠帶貼合與拉起試驗(yàn)，膠帶上不應(yīng)有剝落的阻焊劑。

7、正面與反面字符標(biāo)記

檢查字符標(biāo)記圖形完整性，沒(méi)有漏印、針孔、缺口或滲墨、上盤(pán)、多余墨點(diǎn)；與線路圖形定位尺寸一致，誤差在允許范圍內(nèi)，字符標(biāo)記能正確識(shí)別。