做過(guò)PCB設(shè)計(jì)的朋友都知道，PCB過(guò)孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究。今天為大家詳解PCB電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)。

1.什么PCB背鉆?

背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個(gè)柱子；這個(gè)柱子會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題，需要從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆。

2.背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)

1)減小雜訊干擾；

2)提高信號(hào)完整性；

3)局部板厚變小；

4)減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

3.背鉆孔的作用?

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等。

4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來(lái)感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。

5.背鉆制作工藝流程

a、PCB上設(shè)有定位孔，利用定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位及一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀進(jìn)行背鉆；

f、對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

6.背鉆孔板應(yīng)用于領(lǐng)域

背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。