內(nèi)層黑氧化作用:鈍化銅表面;提高內(nèi)銅箔的表面粗糙度,進(jìn)而提高環(huán)氧樹脂板與內(nèi)銅箔的附著力。
PCB多層板一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:
PCB多層板黑氧化處理
PCB多層板棕氧化法
PCB多層板低溫黑化法
PCB多層板采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;
一、棕氧化:
PCB廠商多層板的黑色氧化處理產(chǎn)品主要是氧化銅,而不是所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)一些錯誤的說法。通過ESCA(electro-specific-chemical analysis)分析,可以確定氧化物表面銅原子與氧原子的結(jié)合能以及銅原子與氧原子的比值;清晰的數(shù)據(jù)和觀察分析表明,發(fā)黑產(chǎn)物為氧化銅,不含其他成分;
黑化液的一般組成:
氧化劑亞氯酸鈉
PH緩沖劑 磷酸三鈉
氫氧化鈉
表面活性劑
或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)
多層PCB板內(nèi)層黑化處理
二、有關(guān)的數(shù)據(jù)
1、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應(yīng)該5磅/吋以上
2、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量,一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
3、通過相關(guān)的變數(shù)分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的顯著因素主要有:
①氫氧化鈉的濃度
②亞氯酸鈉的濃度
③磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用
④亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性,因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的有關(guān)性能有關(guān)。
氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳,此時的抗撕強度也比較大。
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