pcb制作過程十分復(fù)雜前后需要十幾道工序才能完成，在日常工作中制作線路板時需要注意哪些問題呢！

1. 焊盤堆疊：焊盤堆疊意味著孔的堆疊，在線路板鉆孔進程中會因此在一次屢次鉆孔而導致鉆頭開裂或孔徑變形(變粗).

2.濫用圖形層：這種失誤一般呈現(xiàn)在規(guī)劃PCB材料時，在一些線路板圖形層制造出一些無用的連接，將本來雙面或四層線路板制構(gòu)成五層或更多層的線路，咱們在制造圖形層時，可利用Protel軟件對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標明線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或許會因為選擇Board層的標明線而短路，因此規(guī)劃時堅持圖形層的完好和明晰。

3.字符亂放：PCB板面上的字符主要是給SMT貼片焊接元器件做引導效果的，字符亂放會給焊盤SMD焊片，印制板的通斷測驗及元器件焊接帶來多有不便于，字符規(guī)劃過小會構(gòu)成絲網(wǎng)印刷困難，字符規(guī)劃過大會使得字符相互堆疊，致使難以分辯。

4.孔徑設(shè)置：電路板單面焊盤正常不鉆孔，若孔徑設(shè)置了數(shù)據(jù)，此方位就肯定存在問題。

5.用填充塊畫焊盤及加工層次不明確：雖說填充塊畫焊盤在制造進程中能通過DRC查看，但關(guān)于PCB制板廠來講是不可行的，焊盤不能直接生產(chǎn)阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時請?zhí)畛鋲K區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，至使器件焊裝因難，別的單面板在制造TOP層時，如不加說明正返做，或許制造出來的線路板會呈現(xiàn)不易焊接現(xiàn)象。

6.大面積網(wǎng)絡(luò)矩離及銅箔矩外框矩離：組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊沿小于0.3mm時，在印制線路板制造進程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影后易發(fā)生許多碎膜附著在板子外表，構(gòu)成斷線，構(gòu)成短路等現(xiàn)象，大面積銅箔距外框應(yīng)至少確保0.2mm以上的距離，因在銑外形時如銑到銅箔上容易構(gòu)成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

此之外圖形制造不均為PCB板在圖形電鍍時構(gòu)成鍍層不均為導致呈現(xiàn)質(zhì)量問題，外形外框制造不明確會構(gòu)成線路板定制廠家難易確認以哪條外形線為準，有些特別形狀的PCB線路板，異形孔的長/寬應(yīng)制造在≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則在鉆床加工異型孔時極易斷鉆，構(gòu)成加工困難。